電子的な統合とアセンブリ

電子的な統合と組み立てには、エンクロージャ、PCBA、 メンブレンスイッチ, シリコーンゴム製キーパッド, ディスプレイデバイス, タッチスクリーン、ケーブル、各種ネジやナットなど、現代の電子情報製造において重要な役割を果たしています。

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電子的な統合とアセンブリ

統合エレクトロニクスアセンブリでは、PCB アセンブリが中核です。 PCBA は、電子アセンブリの機能を制御する中心的なコンポーネントです。 Luphi Electronics の PCBA の組み立てと処理のプロセスは次のとおりです。

● 回路基板の製造: 回路基板は電子アセンブリ処理の基礎です。電子部品を保持・接続するキャリアです。一般的な回路基板には、リジッド回路基板、フレキシブル回路基板、およびリジッドフレックス基板が含まれます。製造工程には主に概略設計、回路基板の製作、部品実装穴の加工が含まれます。
● コンポーネントの選択と調達: トランジスタ、抵抗、コンデンサなど、PCBA 設計に必要なさまざまな電子部品を選択して購入します。
● 回路基板組立処理: 主にSMT(Surface Mount Technology)の実装工程とDIP(Dual In-line Package)の組立工程が含まれます。
● 機能テスト: PCB 組み立て処理が完了したら、製品が正常に動作することを確認するために回路基板の機能テストを受ける必要があります。

Luphi Electronics の回路基板の機能

Luphi Electronics は、中国南部の複数の異なるグレードのプリント基板メーカーと安定したサプライチェーンを確立しました。回路基板は、世界中の顧客のローエンドからハイエンドのニーズに対応します。彼らとの長期的で信頼できる協力関係に頼って、彼らからより競争力のある価格を得ることができます。当社はベア回路基板を直接お客様に提供することができ、さらに詳細な組み立てサービスも提供できます。当社の供給能力には以下が含まれます:

● プリント基板: リジッドプリント基板、1～68層、HDI、高周波基板、RF PCB、ブラインドビア基板、Imm-Sn、Imm-Ag、Imm-Au、OSP、ENIG、HASLなどの表面仕上げ。

● FPC: フレキシブルプリント基板、1～20層、最小ビア0.035mm、5G FPCサポート。
● リジッドフレックス PCB: 1 ～ 20 層、最小線幅/スペース: 内側 3/3mil、外側 3.5/3.5mil、最小。リング幅4ミル。

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Luphi Electronics の PCBA 機能

● 工場認証: ISO9001/ISO13485/ISO14001/ISO45001。
● 実装されている標準: IPC-A-610H。
● 処理技術: SMT実装、DIP組立加工、コンフォーマルコーティングスプレー、ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付け、AOI（自動光学検査）。
● 製品認証: UL、RoHS、リーチ、SGS。
● SMD 機能: 最小サイズ 01005、BGA 0.2mm、OFN、CSP、CON。
● 機能テスト: SPI（はんだペースト検査）、AOI、X線、FAI（初品検査）、FCT（機能回路検査）、ICT（回路内検査）、エージング検査など

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Luphi Electronics の統合アセンブリサプライチェーン能力

世界的に有名な製造都市、中国の東莞にある Luphi Electronics は、金属、プラスチック、シリコン、ワイヤーの周囲のサプライヤーと長期的かつ安定したパートナーシップを確立しています。すべてのパートナーは Luphi Electronics によって慎重に選ばれており、品質、納期、サービスの面で当社の基準を満たしています。これらは、Luphi Electronics の統合アセンブリビジネスの品質と納期の要件を完全にサポートします。

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Luphi Electronics Integration Assembly Services がサービスを提供する業界

現在、Luphi Electronics の統合アセンブリサービスは主に産業制御および医療分野に適用されています。お問い合わせはお電話またはメールにてお気軽にどうぞ！

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